2013年新推出的UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同时还能从单芯片扩展到3D IC。

  从1998年中国向国际电信联盟提出TD-SCDMA作为3G候选标准开始，到2013年中国向三大电信运营商发放TD-LTE牌照，我国TDD产业已经走过了15年的历程。在这15年间，包括测试设备在内的中国TDD 产业链克服了起点低、底子薄、投入少的困难，通过企业间的协同创新，研发水平稳步提高，产业群体不断壮大...##大部分国内厂商在高端仪表的技术积累上相对薄弱，核心技术依赖国外，需积极追踪技术发展。

  美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出高通骁龙802处理器，这是首款针对次世代智能电视、智能机上盒以及智慧数位媒体配接器设计的完全整合的系统单芯片（SoC）。

  仪器仪表行业发展在在全球金融危机的大背景下，既要看到发展的良好态势和前景，又不可以忽视仪器仪表行业中存在的问题和不足。只有这样才能保证大环境下仪器仪表行业的稳定健康发展。仪器仪表急需拓展新领域，突破科研创造新兴事物的能力薄弱这一硬伤，才能是行业持续强壮发展。

  艾默生网络能源公司（Emerson Network Power）的嵌入式计算和电源产品部宣布该部门已改用雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）这个全新的企业名称，今后也以这个身份经营业务。

  CSR公司日前宣布加入Mopria移动打印联盟并成为常务理事成员。作为联盟成员， CSR将热情参加移动打印标准的评选及开发，以应对逐渐兴起的移动时代。CSR将与其他联盟成员以及佳能、惠普、三星和施乐等创始成员一起致力于为广大购买的人打造无缝的移动打印体验。

  物联网这个议题其实已经有讨论了不短的时间，而随着穿戴式应用的兴起加上诸多技术也来到了相对来说比较稳定而成熟的阶段，因此吸引了不少厂商的投入。

  在拉斯维加斯举办的第47届国际消费电子展（CES）本周正式开幕，在这届展会上，电视制造商们希望能努力吸引更加多消费者的注意力。许多厂商都展示了可以连接互联网并运行app应用的“智能电视”。

  在拉斯维加斯举办的第47届国际消费电子展（CES）本周正式开幕，在这届展会上，电视制造商们希望能努力吸引更加多消费者的注意力。许多厂商都展示了可以连接互联网并运行app应用的“智能电视”。

  贸泽电子（ Mouser Electronics）宣布和艾讯股份有限公司（Axiomtek） 签订合作协议，将分销其单板计算机、工业主板及嵌入式系统等产品。

  联发科（MediaTek）在CES 2014上宣布开发出多模无线充电解决方案。该技术可让用户随时在专用充电板或表面上为装置进行充电，无论是感应式或共振式无线充电应用均十分适用。MTK整合共振式技术，推出多模无线充电接收解决方案

  根据IHS初步估算，2013年全球半导体销售额从2012年的3029亿美元增长4.9%，来到3179亿美元。这一增长结果主要得益于动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存市场的强劲扩张。

  摩尔定律将死的说法在业界传得沸沸扬扬，不过科学家称，新材料的诞生将使得这条定律继续有效，下一代计算机芯片借助新纳米材料的使用集成度更高，制造成本也更低，有可能让计算机芯片告别硅时代。

  日前，安捷伦科技公司（纽约证交所：A）正式公布新的电子测量企业名称——“Keysight Technologies”，中文名为“是德科技”。新公司预计将于2014年11月初正式独立运营。

  中低阶手机晶片市场之间的竞争将愈演愈烈。高通日前推出首款64位元处理器--骁龙410晶片组，直捣平价智慧型手机市场，为业界投下一颗震撼弹。此举将使平价手机处理器规格大幅升级，并垫高市场之间的竞争门槛，让平价手机晶片战局更加白热化。##在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计...

  美国市场调查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6％（英文发布资料）。换算成200mm晶圆解决能力，该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。

  英特尔在2014年美国消费电子展CES上推出了“双操作系统平台”（dual OS platform）。采用这种技术，用户都能够在单个设备上同时运行谷歌、Android和微软 Windows 8系统。如果类似产品能获得大多数消费者的喜爱，这将会是英特尔反击ARM芯片的一次巨大胜利。

  在国际FPGA厂商不断蚕食中国市场的态势下，京微雅格——唯一一家国产FPGA厂商的系统融合之路进展如何？未来将如何展开全面布局与进攻？对此，京微雅格CEO刘明博士发表了自己的看法。

  莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...