国际半导体IDM厂商，如意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆电子等，在中国市场仍然占据碳化硅元件的主体地位。消息人士补充，外国汽车品牌或与中国合资的汽车品牌...

  衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以立即进入晶圆制造环节生产半导体器件，也能够直接进行外延工艺加工生产外延片。

  半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。

  有许多单独的模式处理步骤，这些处理步骤标识了器件的数量、器件的具体结构，器件中堆叠层的组合方式，并能在物理尺寸的层面上继续缩小。

  电路设计是制造微芯片的第一步。电路设计人员首先会从设计电路的单元功能图开始，如逻辑图中所示的这样。

  下图中描述了一个中等规模集成(MSI)/双极显微照片集成电路。选择整合的水平，以便一些表面细节能够正常的看到。高密度电路的元件非常小，以至于它们在整个芯片的显...

  用于确定漏电流的稳定性，这与IGBT的场畸变有关。HTRB 通过高温反向偏置测试来增强故障机制，因此是器件质量和可靠性的良好指标，也可以验证过程控制的有效性。

  对于电子设备来说，它藏在内部，又很重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。

  碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）器件封装与模块化是实现碳化硅器件性能和可靠性提升的关键步骤。

  英特尔是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。这一次，英特尔报告了围绕 CFET 制造的最简单电路（inve...

  中国证监会近日公布了成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构选定为中信建投证券。

  据了解，万润作为典型的CoWoS设备供应商，拥有CoWoS点胶机和自动光学检验测试方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额，客户...

  据悉，此项新建设施预计2023年6月完成首批设施安装，年底分娩出第一个合格产品。据羊城派透露，增芯项目选用国产装备已超其一期项目总占有率的35%，并期待...

  具体而言，半导体产业同比增长了20.06%，晶圆制造用电镀液及添加剂市场占有率持续扩大，而集成电路制造用清洗系列新产品在客户认证环节表现良好，销量随之上升。

  然而，关于ASML的未来规划问题，该部门现任负责人Micky Adriaansens未予置评。不过有必要注意一下的是，她将于本周三在海牙举办的会议上，会晤AS...

  这笔资金源自众议院3月6日通过的一项支出法案，将用于“安全飞地”（secure enclave）计划，预计为期3年，且资金已由《芯片与科学法案》筹集到位...

  近日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）在四川证监局完成了辅导备案登记，标志着该公司正式开启了冲刺长期资金市场的征程。

  证监会近日公开了关于成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着该公司郑重进入A股上市辅导阶段。辅导机构为中...

  在晶圆制造前道过程的不同工艺阶段点，往往需要对wafer进行厚度（THK）、翘曲度（Warp）、膜厚、关键尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量测...

  2月24日，据一手消息，江苏时代芯存今天突然宣布公司将重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权！

  电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科学技术的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。

  e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。

  充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，能够准确的通过不同的电压等级为各种各样不同型号的电动汽车充电。

  Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户更好的提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。

  智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。

  Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。

  Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

  科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专门干智能语音及语言技术探讨研究、软件及芯片产品研究开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。

  全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司基本的产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的开发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备和智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。

  iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。

  Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。

  随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。

  西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部在美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户更好的提供存储器产品。

  罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。

  据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告数据显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。

  前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴起的产业发展的重要基础，是国家高技术创造新兴事物的能力的综合体现。

  半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。

  格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

  华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，慢慢地发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台一起发展的集成电路产业集团。

  wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。

  Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。

  基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

  MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。

  受惠于中国政府医疗改革以及居民对健康保健的重视，未来3年，中国便携医疗电子市场年复合增长率将超过30％！其市场规模从2006年的80亿元迅速扩大到2011的280亿元！