三美股份：森田新材料蚀刻级氢氟酸首要面向芯片制作工艺流程中的蚀刻与清洗环节_行业新闻

三美股份：森田新材料蚀刻级氢氟酸首要面向芯片制作工艺流程中的蚀刻与清洗环节

2024-01-01 15:15:04 发布者：行业新闻

每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：董秘您好，公司与日本森田化学工业株式会社总投资1.9亿美元合资的森田新材料有限公司。产品用于半导体微电子制作范畴。请问选用什么工艺，引入什么设备？什么提纯技能？量产什么产品？可否使用集成电路芯片制作？。谢谢

三美股份（603379.SH）11月3日在投资者互动渠道表明，森田新材料蚀刻级氢氟酸首要面向芯片制作工艺流程中的蚀刻与清洗环节，现在处于市场推广和客户认证阶段。

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